数据中心如何实现“高效+节能”的固态存储创新?敬请期待GMIF2023英韧科技精彩演讲!
发布时间:2023.09.16
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2023年9月21日—22日,由中国半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办,广东省集成电路行业协会和深圳市半导体行业协会协办,爱集微咨询(厦门)有限公司承办的“GMIF2023全球存储器行业创新论坛”将在深圳市南山区举办。GMIF2023以“探索·前行,共生·创赢”为主题,聚焦存储产业链创新与合作,覆盖半导体存储器领域的主流终端厂商、晶圆厂商、平台厂商、主控厂商、模组厂商、封测厂商、设备材料厂商等行业头部企业、上市公司及投资机构。GMIF2023秉持“立足中国,面向全球”的办会理念,旨在与产业链企业一起探索半导体存储器技术与应用前沿,携优秀产业伙伴前行共进!

 

当前,算力需求呈爆发式增长,数据中心的规模也不断扩大,节能需求驱动着数据中心的未来发展,这对建设绿色算力意义重大。其中,数据中心固态硬盘需要针对应用进行专项优化定制才能更好地满足多样化的应用场景。与传统架构固态硬盘相比,如何实现“高效”与“节能”两大目的,促进绿色数据中心的建设与发展,是存储厂商重点关注的一大方向。


 

GMIF2023的重量级嘉宾——英韧科技销售副总裁 韩炳冬,将发表“数据中心固态存储创新实践”主题演讲。作为存储领域的创新者,英韧科技在数据中心的固态存储技术上进行了各种存储创新实践,包括:拥有超高带宽的PCIe 5.0接口主控研发,超低延时的NAND闪存介质适配和AI加速的冷热数据分层技术等。

 

嘉宾介绍

英韧科技销售副总裁 韩炳冬(David Han),负责英韧科技在中国区的业务,拥有超过18年半导体从业经历,曾就职于Broadcom和Marvell,从2011年开始负责SSD控制器的产品推广和销售,对于存储和网络行业发展以及产品技术趋势有深入的理解。

 

关于英韧科技

英韧科技是一家无晶圆半导体芯片设计公司,由半导体资深团队于2017年创立,深耕存储领域,全面服务于消费级、企业级和工业级用户,提供优质可靠的存储主控芯片和固态硬盘解决方案。

截至目前,英韧科技已量产了7颗主控芯片,产品追求安全性、高效性和低能耗,连续3年获得了“中国芯”的认可。同时,企业也获得了上海市“专精特新”企业、高新技术企业、国家级“科技小巨人”企业等殊荣。


 

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