全球存储器行业创新论坛主论坛已圆满结束，为表彰和鼓励先进企业在推动全球存储器产业链创新发展方面做出的杰出贡献，GMIF2022为优秀企业颁发年度大奖。奖项评选包含竞选申报、奖项提名、评委评选等流程，由全球资深产业分析师、行业专家组成的评审委员会审核评定选出获奖企业。奖项主要设立杰出产品、品牌和产业链三大类。获奖情况如下：
1、“杰出主控服务奖”，获奖企业为北京特纳飞电子技术有限公司。
特纳飞掌握主控芯片，固件，验证等核心技术，为广大客户提供高端固态硬盘整体解决方案；产品覆盖消费级，企业级，以及新兴市场；在消费级领域，特纳飞的TC2200 PCIe 4.0 5G 解决方案已经在OEM稳定量产；TC2201 7G 解决方案蓄势待发，即将交付客户；企业级领域 TC2301 PCIe GEN5 8通道解决方案已经获得知名企业级SSD供应商的青睐；在新兴市场，TB2200 TenaFe BGA SSD也开始在知名手机厂商测试；TenaFe以完备的产品线，PC OEM级别的质量，数十年如一日的匠人精神，为全球客户提供优质服务。
2、“杰出主控创新奖”，获奖企业为英韧科技（上海）有限公司。
英韧科技通过提供高性能、低功耗、安全、可靠的存储控制芯片，实现消费级、企业级、工业级应用的全布局，解决人工智能和其他大数据应用中的数据存储和数据传输问题。面对市场的多元变化，英韧科技专注目标，持续深耕，赋能产业，助力存储技术的更快发展。
3、“杰出主控突破奖”，获奖企业为北京忆芯科技有限公司。
忆芯科技成立于2015年，是国内较早专攻高性能固态硬盘主控芯片研发的企业。其主控与解决方案应用领域广泛，项目芯片适配国产DDR4以及NAND Flash，目前已通过龙芯、麒麟、申威、兆芯等国产平台互认证，市场前景广阔。
4、“杰出主控影响力奖”，获奖企业为慧荣科技股份有限公司。
慧荣科技作为全球闪存控制芯片领导厂商，凭借对NAND Flash特性的深入了解，拥有广泛的主控芯片产品阵容，覆盖数据中心、智能型手机、商业及工控应用等领域。目前，SSD主控芯片已被广泛使用于各大SSD品牌和PC OEM，在全球消费级SSD份额超过30%。
5、“杰出封装设备支持奖”，获奖企业为东莞触点智能装备有限公司。
触点智能专业提供半导体芯片先进封装设备，旗下有COMS芯片固晶机、存储芯片堆叠固晶机等高精密固晶机设备。公司研发团队具备全球领先企业背景和全栈技术能力，专家团队具备20年以上微纳米级的软硬件、工艺经验。
6、“杰出封装测试服务奖”，获奖企业为惠州佰维存储科技有限公司。
惠州佰维以“存储芯片封测”+“SiP先进封测”双轮驱动发展，致力于成为大湾区先进封测制造标杆企业。存储芯片封测主要服务于国内外存储晶圆厂及其他存储芯片厂商；封装工艺国内领先，目前已掌握16层叠Die 、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，良率达到国际一流水平。
7、“杰出封装测试品牌奖”，获奖企业为沛顿科技（深圳）有限公司。
沛顿科技专注于高端存储芯片的封装和测试服务。封装测试工程团队拥有18年以上的丰富经验和技术储备，现已具备多种类型产品的封装方案和分析能力，并可根据客户需求，提供多元化的测试方案开发及优化服务。
8、“杰出工控市场服务奖”，获奖企业为深圳市金胜电子科技有限公司。
自2007年品牌初创以来，金胜电子致力于固态储存硬盘及内存条的研发与创新。作为固态存储硬盘领域的龙头企业，金胜电子在存储产业拥有超过15年的丰富经验，建立了“设计-研发-生产-销售”于一体的强大模式，长期开拓国际市场和品牌建设，系列产品深受广大消费者的喜爱。
1、“杰出品牌表现奖”，获奖企业为深圳市朗科科技股份有限公司。
朗科，是闪存盘的发明者，同时也是全球存储应用领域产品与解决方案提供商。多年来，朗科通过核心技术及自主创新能力实现了多元化和有序扩张，创造了众多优质、高性价比的存储产品，相关产品畅销50多个国家及地区，合作伙伴达5000余家。
2、“杰出品牌影响力奖”，获奖企业为深圳佰维存储科技股份有限公司。
佰维存储专注于存储芯片研发与封测制造，是国家级专精特新小巨人企业，也是国内率先进入全球一线品牌供应体系的存储芯片企业，获国家集成电路产业投资基金二期战略投资。公司通过自营 Biwin 品牌，全球运营惠普（HP）、宏碁（Acer）及电竞品牌掠夺者（Predator）系列产品，在消费级行业级存储领域取得亮眼成绩。凭借优异的综合竞争力及自身构建的研发封测一体化经营模式，佰维在串联半导体产业链上积极发挥“承上启下”作用。
3、“杰出品牌贡献奖”，获奖企业为深圳市嘉合劲威电子科技有限公司。
嘉合劲威是国内高端存储芯片封测企业、存储产品方案商,拥有业界一流的研发团队和全自动化高速SMT生产线和自主研发的存储芯片测试系统，近百项技术知识产权及软件著作权，向全球用户提供值得信赖的消费类存储产品和行业高端存储解决方案。
4、“杰出平台贡献奖”，获奖企业为瑞芯微电子股份有限公司。
作为中国AIoT领军芯片企业，瑞芯微在大规模处理芯片设计、人工智能技术、编解码技术、影响处理技术等有着丰富的经验。旗下包括主控芯片及辅助类芯片，在2B/2C领域均可为各行业的数字化升级带来稳定可靠的基础平台。新进研发的新一代顶级旗舰芯片RK3588，可覆盖AIoT千行万业终端。
5、“杰出媒体贡献奖”，获奖企业为中国闪存市场。
CFM闪存市场以存储为核心，通过运营旗下网站、“闪存市场”公众号、“闪存市场”app，为客户传递存储产业最前沿的价值资讯，提供全面、可靠的产品和市场分析数据，深度解析市场行情走势和产业发展趋势，提供专业的市场分析报告和咨询服务。
1、“杰出产业贡献奖”，获奖企业为华为技术有限公司。
在产品与服务贡献方面，华为已连续7年成为Gartner魔力象限领导者；学术与生态上，其设立奥林帕斯奖，旨在激励全球科研工作者；面向半导体行业，持续为半导体行业ICT建设提供性能最佳、可靠性最好、成本更优的高质量数据底座，为客户的关键业务持续保驾护航。
2、“杰出产业推动奖”，获奖企业为龙芯中科技术股份有限公司。
龙芯中科立足华南，不断推动龙芯处理器在华南区域的产业化和生态体系建设。产业合作上，龙芯坚持开放与专注结合的生态模式，注重对接和发挥业务区域内龙头和初创企业；在顶层规划、应用适配、方案实施、迭代升级等方面，龙芯中科提供全周期的技术保障、应用优化、问题定位与反馈。
3、“杰出产业支持奖 ”，获奖企业为中兴通讯股份有限公司。
中兴通讯是全球领先的综合通信信息解决方案提供商，面向全球电信运营商、政企客户和消费者提供创新的技术与产品解决方案。通过构建5G时代自主创新核心竞争力，中兴凭借领先的5G端到端全系列产品与解决方案，加速推进全球5G商用规模部署。
4、“杰出产业服务奖”，获奖企业为亚马逊云科技。
亚马逊云科技是全球云计算的开创者和引领者，超过15年以来一直以不断创新、技术领先、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技可以支持几乎云上任意工作负载，目前提供超过200项全功能的服务，涵盖计算、存储、网络、数据库、机器人及应用开发、部署与管理领域。
5、“杰出产业引领奖”，获奖企业为英特尔公司。
Compute Express Link(CXL™)是英特尔在InterconnectDay 2019上推出的一种开放性互联协议。至今，CXL联盟聚集了越来越多的内存厂商，IP厂商，加速器厂商等。CXL3.0可支持高达64GT/s的带宽，在更大程度上允许更多的连接设备和更低的延迟。CXL构建在PCI-e 逻辑和物理层级之上，所以其兼容性很高。CXL 还可以通过连接 CXL 的设备向CPU 主机处理器添加更多内存，因此决定了大容量工作负载的性能。CXL全新的数据设备互联协议意味着其在数据中心，HPC和AI等领域的领导者地位。
6、“杰出产业影响力奖”，获奖企业为宝德计算机系统股份有限公司。
宝德计算凭借不断创新的产品技术和独特的软硬件综合实力，稳居信创市场第一，中国AI服务器第三。坚持以客户需求为驱动力，宝德计算注重研发创新，曾多次填补国内服务器技术空白，引领服务器先进技术发展方向。数字经济大发展时代下，宝德计算将继续提供存储、计算等强大算力，助力中国数字经济和实体经济融合发展。
7、“杰出产业创新奖”，获奖企业为长江存储科技有限责任公司。
长江存储作为存储产业新力军，也是国产存储中坚力量。近年来，长江存储发展迅猛，不断开拓创新致力行业蓬勃向上，先后推出中国首款3D NAND闪存，自主创新晶栈 Xtacking® 架构的第二代TLC 3D NAND闪存及第三代TLC/QLC两款产品，成绩亮眼。期待长江存储未来进一步的创新突破。
8、“杰出产业管理创新奖”，获奖企业为富士康科技集团。
富士康在半导体领域布局涵盖芯片设备、设计、制造、封测等诸多领域，推动形成完善的半导体产业链条与技术支撑服务，有益于半导体的本地化芯片技术积累，为新基建的蓬勃发展打下牢固的基础；其数字化转型战略带动产业互联互通，助力产业链智能化，引领互联网时代的中国制造业转型升级。