2023年9月21-22日，由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办，广东省集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会协办，爱集微咨询(厦门)有限公司承办的“GMIF2023全球存储器行业创新论坛”在深圳圆满举办。作为存储行业的年度盛会，大会设有论坛演讲、产品展览区、颁奖晚宴、湾区之夜与全球直播等重磅环节，吸引产业链上下游的优秀企业积极参与，共话存储创新发展之道。

苏州迈为科技股份有限公司作为封装设备厂商代表出席本次论坛，并荣获GMIF2023“杰出封装设备创新奖”。据了解，迈为股份是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的泛半导体领域高端装备制造商，公司面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业，研发、制造、销售智能化高端装备，主要产品包括太阳能电池设备、半导体晶圆封装设备、OLED及新型显示设备等。立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，秉持以自主研发与技术创新实现核心设备国产化的信念，以行业顶尖技术水平为标准，持续探索，致力为泛半导体领域提供优质的产品与可靠的服务。

此次GMIF2023展览展示区，迈为股份介绍了多款封装设备。作为半导体封装设备领域的创新者，迈为股份已通过持续不断的研发攻关，突破多项关键核心技术，率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等装备的国产化。

依托先进的科研平台，迈为股份以极高的研发效率实现了从样品研制、顺利验证、客户认可、正式订单的快速突破，其中，半导体晶圆研磨设备、激光开槽设备、Frame Handling激光改质切割设备、刀轮切割设备等已交付客户并实现稳定量产，以领先的产品优势赢得了诸多客户的认可与信赖。

未来，迈为股份仍将致力创新，以激光、超高速高精密等技术为基础，聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装, 不断优化、拓展装备产品阵容，提供封装工艺整体解决方案。