GMIF全球存储器行业创新论坛“杰出封装设备奖”

9月21日—23日，以“探索·前行 共生·创赢”为主题的“GMIF2023全球存储器行业创新论坛”在深圳市南山区举办。本论坛从半导体存储器的视角出发，聚焦产业链创新与合作，吸引了覆盖半导体存储器领域的主流终端厂商、晶圆厂商、平台厂商、主控厂商、模组厂商、封测厂商、设备材料厂商等行业头部企业、上市公司及投资机构的关注与参与。

和研科技受邀参加此次论坛并发表了《半导体磨划设备在存储行业的应用》的主题演讲。

会议中和研科技与业界精英共同探讨存储行业的新动态、分享存储技术的新发展、讲解磨划产品的具体应用，并荣获“2023杰出封装设备奖”。

和研科技总经理余胡平表示，此次获得GMIF2023杰出封测设备奖倍感荣幸。和研科技深耕半导体磨划设备领域多年，积累了深厚的存储芯片封测经验。此次得到认可，正是对和研在技术、产品、市场方面综合实力的肯定。未来，和研科技将继续以客户服务为本，坚持磨划设备的技术创新。