9月25日，第四届GMIF2025创新峰会将在深圳湾万丽酒店举办，本届峰会以“AI应用，创新赋能”为主题，将围绕存算技术趋势、AI应用落地与产业链协同三大方向，共同探讨AI时代下存储产业的创新路径与生态共建。

大模型训练、数据中心升级和AI端侧应用的快速发展，对算力、存力提出了需求旺盛，不仅推动芯片设计持续突破，更对封装技术的协同创新提出更高要求。作为芯片与系统之间的核心互联载体，封装基板在实现高密度互连、低延迟信号传输、高效散热管理与稳定电源分配等方面发挥着关键作用。它已不再仅是被动的支撑结构，而是赋能先进封装、释放AI潜能的“幕后引擎”，成为构建高能效系统不可或缺的一环。

在第四届GMIF2025创新峰会上，广州广芯封装基板有限公司产品研发中心总监陆然将带来题为《AI应用下的封装基板未来发展机遇与挑战》的主题演讲，分享公司在AI应用驱动下的封装基板前沿洞察与技术突破。陆然先生将以“‘算——存一体化需求”为核心视角，系统阐述AI应用对封装基板提出的新挑战与新要求，并重点聚焦存储领域相关封装基板产品的技术解决方案与创新

陆然

广州广芯封装基板有限公司

研发中心总监

陆然，现任广芯封装基板有限公司研发中心总监，高级工程师，“广东特支计划”科技创新青年拔尖人才。深耕封装基板领域近十六年，陆然长期专注于先进封装基板的工艺研发与项目管理，精通封装基板制程技术及品质管控体系，具备丰富的产业化实践经验。自2009年起，他持续参与国家科技重大专项（02专项）及多项国家级、省市级重点科研项目，在关键技术攻关与成果转化方面成绩显著。曾主导“无锡深南电路高阶倒装芯片IC载板产品制造项目”和“FCBGA中试线项目”的建设与实施，推动高端封装基板国产化进程。

关于 广芯基板

广州广芯封装基板有限公司（简称“广芯基板”）成立于2021年8月，总部坐落于广东省广州市，主要生产基地位于广东省广州市、深圳市、江苏省无锡市，业务遍及全球。广芯基板始终坚持客户导向、技术驱动，致力于为世界级客户提供一流的封装基板产品和服务，成为客户信赖的合作伙伴。广芯基板目前的主要产品聚焦RF、FC-CSP、FC-BGA封装基板， 业务已达到国内领先水平，成为多家全球排名前列的封装厂商的金牌供应商，封装基板技术实力及市场占有率均属于内资封装基板行业的领头羊。

关于 GMIF

GMIF为深圳市存储器行业协会（Shenzhen Memory Industry Association，SMIA）最重要的年度活动，论坛旨在搭建一个全球存储器行业国际化、专业化的交流平台，共同探讨新技术、新应用、新合作、新机遇。第四届GMIF2025创新峰会将于2025年9月24-25日在深圳湾万丽酒店举办，峰会以“AI应用，创新赋能”为主题，致力于搭建存储产业链上下游沟通合作的桥梁，加强产业伙伴间的协同与互补发展，打通供需接口，构建安全、高效、具备全球竞争力的创新生态体系。

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